1969m开发日志

1969m开发日志

一、概述

开发目标:通过对1969m这样的甲类功放电路进行学习、分析及实现,以此来学习基本的硬件的开发流程。

项目基本功能：将小音频信号通过放大电路进行放大，尽量得到较小的失真，驱动音响。

基本配置：确定外部接口为RCA莲花没母座、DC电源接口（连接24V供电）、3.5mm耳机座。电路设计有低失真的左右声道功放电路，限流保护电路等。

主要性能指标：放大前音频信号的p-p约为1.5V，放大后音频信号的p-p约为15v，放大倍数约为10。

运行环境：需要良好的通风和散热环境。

环境条件：电源需提供相对稳定的24V。

二、开发过程

1、电路仿真：

仿真结果：

thd0.005% 负载8欧喇叭时放大倍数约为9.17。

2、元件选型：

BOOM：

ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	10u	C1,C1A,C2A,C3,C8,C14,C16,C22,C30,C31	C0805_SMALL	10
2	0.1u	C2,C9,C11,C15	C0805_SMALL	4
3	2200u	C4,C6,C7	CAP-TH_BD12.5-P5.00-D0.6-FD	3
4	220uF	C5,C17	CAP-TH_BD8.0-P3.50-D0.6-FD	2
5	10u	C10,C13,C19,C24,C26,C27,C28	C1206	7
6	47p	C12,C29,CR1,CR6	C0805_SMALL	4
7	2000u	C18	CAP-TH_BD12.5-P5.00-D0.6-FD	1
8	0.1u	C34	C0805	1
9	1000u	CL2,CL3,CL4	CAP-TH_BD12.5-P5.00-D0.6-FD	3
10	PJ-327A 5JJ	CN3	AUDIO-SMD_PJ-327A5JJ	1
11	12v	D2	LL-34_L3.5-W1.5-RD	1
12	DC-005B-13A	DC1	DC-IN-TH_DC-005B-13A	1
13	LED-0805_B	LED1	LED0805_BLUE	1
14	IRF630NPBF	Q2,Q4,Q10,Q11	TO-220-3_L10.0-W4.5-P2.54-L	4
15	AO3400_C2848198	Q3,Q13	SOT-23-3_L2.9-W1.4-P1.91-LS2.6-BR	2
16	BCV49TA	Q7,Q8	SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR	2
17	30K	R1,R44	R0805_SMALL	2
18	300	R2,R9,R23,R24,R33,R41	R0805_SMALL	6
19	1000	R3,R18	R0805_SMALL	2
20	330	R4,R42	R0805_SMALL	2
21	1	R5,R10,R38,R39	R0805_SMALL	4
22	2.7k	R6,R40	R0805_SMALL	2
23	20K	R7,R12,R14,R43	R0805_SMALL	4
24	30	R8,R13,R19,R20	R0805_SMALL	4
25	10k	R11,R21,R22,R27,R37	R0805_SMALL	5
26	100	R15,R16,R35,R36	R0805_SMALL	4
27	20	R17,R26,R34,R52	R1206	4
28	100	R25,R28	RES-ADJ-SMD_3P-L3.8-W3.6_TC33X-2-502E	2
29	100k	R29,R46	R0805_SMALL	2
30	5k	R30,R32	R0805_SMALL	2
31	500	R31,R49	R0805	2
32	1k	R45	R0805_SMALL	1
33	50	R47,R53	R0805_SMALL	2
34	2k	R48,R54	R0805_SMALL	2
35	1M	R51	R0805	1
36	磁珠	R55	R0805_SMALL	1
37	470	R56	R0805_SMALL	1
38	5k1	R57	R0805_SMALL	1
39	AV1-RED-RIGHT	RAC1,RAC2	AV1-RAC	2
40	0.3	RQ1,RQ2,RQ3,RQ4	R2512	4
41	PMBT3904YS	Q1,Q5	SOT-363_SC-70-6	2
42	PMBT3906YS	Q6,Q9,Q23	SOT-363_SC-70-6	3
43	LM358MX/NOPB	U1,U3	SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL	2

3、绘制PCB：

尺寸(估算):68.02mm x 60.96mm

5、焊接制作：

6、测试：

放大前的音频信号：

放大后的音频信号：

三、实物展示

四、问题和不足

在制作过程中，先画的PCB未先验证电路。这样可能会会产生的问题有：电路自身存在不足，设计PCB时不能很清楚的知道哪个是信号下线，哪个线路需要通大电流，造成设计方面的缺陷。通过这次画PCB，发现自己对很多元器件型号封装和功能了解不足，需继续努力。